合理布置电源滤波/退耦电容
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未-它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件门电路或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。由于fct侧重于整体功能的测试,所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即uut接触界面没有太大的影响。
焊锡膏搅拌:
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
smt焊锡膏的使用方法:
使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求?
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。
作业中掉落地板 上的esd类零件(ic、电晶体、二极体、晶振等),须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品,须使用---管制程序以确认其静电破坏影响度,确认合格后才可放行。
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