减薄机厂家咨询,北京凯硕恒盛

减薄机设备原理

1.本系列横向减薄研磨机为全自动精密磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产；

2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。

高精密横向减薄设备特点：

1.可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内；

2.减薄，led蓝宝石衬底每分钟磨削速度较高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度较高可减薄250微米；

3.系列研磨机采用cnc程控系统，触摸屏操作面板。

立式减薄机ivg-200s设备规格

设备规格：

1磨盘主轴系统

a 类型：滚子轴承

b 电机：ac 伺服电机(3.0kw)

c 砂轮规格：ф200mm

2) 工件盘主轴系统

a)     类型：滚子轴承

b)     电机：齿轮电机0.75kw

3) 进给系统

a)     类型：combination of ball serve&lm guide

b)     电机：微步进给电机

c)     控制：0.1μm control by linear scale feedback

4) 控制系统plc

a)     制造商：parker hannifin co.

b)     控制器：sx indexer/drive

c)     显示系统：eason 900

5) 辅助设备

a)     电源：220v，50hz,3相，5kw

b)     气压：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6mpa)

c)     离心分离机：sludge free(sf100)(选配件)

d)     水箱容量：200l

e)     冷凝器：0.5kw

f)     过滤装置：20μm,10μm cartridge filter

6) 尺寸及重量

设备尺寸：1,100(w) x 950(d) x 1,976(h)  

设备重量：1,400kg  

立式减薄机ivg-200s设备结构

1．构成

2工件盘主轴系统

3进给系统

4控制系统

5辅助设备

2。规格

1砂轮尺寸：o.d200mm×(x)7mm×(t)5mm

2加工尺寸：较大φ250mm

3速度和功率：

砂轮：3,000rpm(无级可调)  3.0kw ac伺服电机

工件：200rpm 无级可调   0.75kw 齿轮电机

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重复度：0.001mm

7)研磨范围：200mm

8)进给率：0.1μm-1000μm/sec