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smt贴片印刷用治具—模板

smt贴片加工中使用的金属模板stencil又称漏板、钢板、钢网，用来定量分配焊膏，是---smt贴片焊膏印刷的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出镂空或激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成合适尺寸的金属板。

根据smt贴片模板材料和固定方式，模板可分为3类：网目/乳胶模板、全金属模板、柔性金属模板。网目/乳胶模板的制作方法与丝网板相同，只是开孔部分要完全蚀刻透，即开孔处的网目也要蚀刻掉，这将使丝网的稳定性变差，另外这种smt加工模板的价格也较贵。全金属smt加工模板是将金属钢板直接固定在框架上，它不能承受张力，只能用于接触式印刷，也叫刚性金属模板，这种模板的---，但价格也贵。柔性金属模板是将金属模板用聚酯并以30~223n/cm2的张力张在网框上，丝网的宽度为30~40mm，以---钢板在使用中有一定的弹性，这种模板目前应用比较广泛。

smt贴片及其缺陷分析

贴片就是指用一定的方法将片式元器件准确地放到pcb指1定的位置上，它包含吸取\拾取和放置两个动作。

常见的贴片缺陷及产生的原因和解决对策：

1元件漏贴

原因：元件吸取太偏、不稳定；飞达故障；真空过滤器太脏；真空不够等。对策：更换飞达；更换或清洗真空过滤器；查看元件吸取状况。

2元件移位

原因：影像处理中心补偿出错；pcb拼板---间距不一致；元件坐标不准。 对策：查看设定的影像处理中心；修正元件坐标；查看pcb拼板大小。

3元件翻面

原因:元件在料内较松，进料过程中被震翻；来料已翻。 对策：检查来料。

4元件侧立

原因：元件数据中本体的尺寸公差给的过大；飞达故障；元件厚度设定不对；吸嘴弹性---；来料已有破损。

对策：检查修改元件尺寸公差；更换飞达；更换吸嘴；检查来料等。

新型混装焊接工艺技术涌现

选择性焊接

选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于pcb本身就是一种---的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和pcb区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在pcb下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。

浸焊工艺

使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：

焊锡温度275℃～300℃

浸入速度20mm/s～25mm/s

浸入时间1s～3s

浸后速度2mm/s

激波泵速率按焊嘴数量定。