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铝基板的技术要求

主要技术要求有：

尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、zui小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

铝基覆铜板的---检测方法：

一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的q值的原理;

二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

电路层即铜箔通常通过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，通常情况下，电路层需求具有很大的载流才能，然后应运用较厚的铜箔，厚度通常35μm~280μm；导热绝缘层是led铝基板---技能之地点，它通常是由特种陶瓷填充的---的聚合物构成，热阻小，粘弹功能好，具有抗热老化的才能，可以接受机械及热应力。

高功能led铝基板的导热绝缘层正是运用了此种技能，使其具有---好的导热功能和高强度的电气绝缘功能；金属底层是led铝基板的支撑构件，需求具有高导热性，通常是铝板，也可运用铜板其间铜板可以供给---的导热性，合适于钻孔、冲剪及切开等惯例机械加工。pcb资料比较有着其他资料不行比较的长处。合适功率元件外表贴装smt公艺。无需散热器，体积---减小、散热作用---好，杰出的绝缘功能和机械功能。

通过喷锡前在铝基板自带的保护膜上面添加耐高温红胶带，铝基自带保护膜喷锡后耐高温红胶带保护膜与耐高温红胶带粘合，会保持原有对铝基面的粘性不会脱落，且不会发生聚合破坏，铝基自带保护膜pcb整个加工过程能够得以保留，一直到---，客户使用时可轻松将红胶带与保护膜一起撕掉，可---铝基面无残胶等---，不仅可以杜绝铝基表面的擦花和氧化，而且可以简化线路板的生产加工流程、提高加工效率、降低加工成本。

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