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化学沉镍的发展历史

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有---的焊接及多次焊接性能、 ---的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。 

因此， 与热风整平、 有机保焊膜osp 等 pcb 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 smd 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 cob 及bga 的制作。 

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 ic卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业---、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。 

缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？

现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的呢？

如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。

因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。

 例如： 化学沉镍板可焊性---的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短这些是板在空气中的停留时间； 水洗尤其是 di 水洗 及空气搅拌的大小。因此， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等 会使缸寿命变短及---影响生产板品质。

化学沉镍的优点居然这么强，你知道吗？

工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。

关于化学沉镍，相信大家都---奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。

厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

化学镍金工艺流程介绍

1、基本步骤

脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥

2、无电镍

a. 槽液酸碱度需调整控制，传统使用---amonia，也有配方使用三---氨triethanol amine，除可调整ph及比---在高温下稳定，同时具有与柠檬酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。

b. 选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层也有---影率。

c. 此为化学镍槽其中一种配方。