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下游发展趋势
光刻胶的和性能是影响集成电路性能、成品率及---性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占ic制造材料总成本的4%,市场---。因此光刻胶是半导体集成电路制造的---材料。这层坚硬的外壳可以采取两种现有方法去除:方法一,采用湿法刻蚀,但这种工艺容易产生光刻胶残留。
光刻胶趋势
半导体光刻胶领域全球市场规模趋于稳定, 2017年全球市场约13.5亿美元;---约20.2亿元,近5年复合增速达12%。受全球半导体市场复苏和国内承接产业转移,预计全球光刻胶市场将保持稳定增速,国内市占率稳步抬升。
光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵,需要一定前期资本投入;光刻胶企业通常运营成本较高,下游厂商采购时间较长,为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势,需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需投入较大的资金,光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒,国外光刻胶厂商相对于国内厂商,其公司规模,具有资金和技术优势。因此,通过调整光刻胶的配方,满足差异化的应用需求,是光刻胶制造商---的技术。
总体上,光刻胶行业得到层面上的政策支持。《集成电路产业发展推进纲要》,提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”;12万吨,依照需求量及产量增速预计,未来仍将保持---的局面。重点支持的-领域2015中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分,是重点发展的新材料技术”;光刻技术包括光刻胶是《中国制造 2025》重点领域。
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