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滤波器原理设计

带通滤波器通过若干谐振电路的组合，实现滤波效应。带状线型滤波器的谐振单元不再选用集总模式下的电感电容，而是通过一段传输线来实现。此款带通滤波器选择六条带状线形成带通效应，等效为六个谐振单元，相邻谐振单元之间通过磁耦合的方式传递能量。初步设计出的六级带状线带通滤波器，虽然有着带通滤波的作用，但性能不佳，阻带插损不够，与既定的技术指标相去甚远。因此，考虑引入z字形结构，通过交叉耦合的方式来引入传输零点，以期---其---的边带抑制度问题。

此时已基本达到初步设计要求，为了优化滤波器性能，引入u形结构，用以加强谐振级之间的磁耦合效应，完成终的设计目标。电路原理图如图1所示，其中l1和c1、l2和c2、l3和c3、l4和c4、l5和c5、l6和c6为六个等效为谐振单元的带状线，l7、l8、l9、l10、l11为相邻带状线之间磁耦合等效的串联电感，c16是加入z字形结构后的交叉耦合电容，l23和l45是引入u形结构后磁耦合等效串联电感。

 其耐焊性

(>;600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>;50s)；在ltcc电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了大面积接地钎焊的钎着率。不同厚度的ltcc 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同ltcc 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明，机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。

 当冲模开口因磨损超过某一值时， 微通孔背面的开口就会增加很大， 此时应该更换冲模。影响微通孔的另一因素是通孔内的残余物， 它是残留在通孔开口中的一小片ltcc 瓷带残余， 在冲孔时没有完全除去。对于高密度布线的ltcc 基板， 采用掩模印刷法比较合适。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黄铜、不锈钢或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。