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铜钼铜铜信息「多图」

发布者:热沉钨钼科技(东莞)有限公司  时间:2021-11-8 






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通常热沉主要有以下几种分类:1 电子封装上是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。2 航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置。在工业上,热沉一般是指微型散热片,用来冷却电子芯片的装置。





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scmc是多层复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片—钼片……铜片,它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于cmc,scmc会具有---的热膨胀系数和更高的导热性能。

cmc应用:

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(pcb)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料,雷达上的热沉材料

cmc优势

1、cmc复合采用全新的工艺,铜与钼之间的结合紧密,没有空隙,在后续热轧加热时不会产生界面氧化,使得钼铜之间的结合强度**,从而使得材料成品具有---的热膨胀系数和---的热导率;

2、cmc的钼铜比例---,各层的偏差控制在10%以内;





cu/mo/cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,是---大功率电子元器件的电子封装材料,并能与be0、al203陶瓷匹配,广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路,传导到pcb上,或者散热器上。

铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属mo70cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。







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