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精密点胶机在芯片封装领域的应用

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在pcb板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。

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精密点胶机在芯片封装领域的应用

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的和效率都需要共同---，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

通常点胶机的可重复性误差约为0.01mm。当产品的错误或设置的误差大于点胶机的精度时，每次更换产品时将---影响点胶的，由于大多数点胶方法是接触式点胶，点胶尖l端上的胶点应接触产品表面以完成点胶。因此产品和安装装置的误差将---影响尖l端上的胶点与产品表面之间的接触与高度，这也会---影响涂覆效果使点胶误差再次加剧。

高速点胶机对生产效率的帮助

高速点胶机主要应用于多行业的封装工作中，现在的市场行业多数需要用到封装技术，但是大多数行业对于封装技术都是有要求存在，开始的手动点胶到半自动点胶机再到现在的全自动点胶机，点胶技术已经迈进一大步，行业对点胶机品牌的要求不断提高，不仅要------而且要避免点胶粘剂漏胶的问题出现，使高速点胶机的技术在不断地发展，这样才能满足更多行业的点胶要求。