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金铂浆料---用于分立元件用铅锡焊料焊接而又经常更换元件的部位。由于钯或铂的含量较高，烧结后导体的方阻值也较高，分别约为80和90mω/口。-集成电路对封装技术有---的要求，不断发展着大尺寸、高密度布线和多层化的基板。20世纪80年代，发展了金浆料-介质浆料多层印刷烧结体系，基板尺寸100mm×100mm，金导体的线宽和间距为125μm。90年---展了尺寸达225mm×225mm的玻璃陶瓷多层基板，有78层，其中13层为金导体，已安装100块---规模集成电路芯片，应用于巨型计算机。金浆料由于它优良的导电性和长期稳定性，在集成电路的发展中始终有着重要的--- [2]  。





用途：用于晶体管的部件、电接触合金、、装饰合金，大部分用于货币和工艺品。超细金粉主要用于电子工业厚膜浆料、多层陶瓷电容器内外电极材料。其含金量的测定有两种不同的方法：1用试金石打色，在用比色卡对比来确定其成色0~100，然后根据成色来测定含金量，比如海绵金为100g，其成色为8成2，则其含金量为100x82%=82g。2用水吊色，先用电子秤把海绵金的称出来，记为m1,；然后放入一个装水的容器，把电子秤清零；再把海绵金用一个绳子把把它吊入谁中读出电子秤的为m2；然后根据公式计算它的含金量;公式为|m2/m1*23-2.19|。

bt-脱金粉dao(又名剥金剂、剥金粉du、退金粉)是用于zhi退镀电镀金层dao和回收黄金的一种化学产品。内

2、不腐蚀基容体镀层和基材(如铜、镍、锡)；退镀金速度快、---，一般二十秒左右都可以脱净。

3、1kg脱金粉可以回收到300g-500g黄金。

4、金回收率99%，bt-脱金粉经反复结晶，---清除根离子，避免回收金时与调ph值时的---组成“王水”溶解海绵金，回收金纯度能达24k。

5、同传统回收工艺相比，使用本产品操作简单，所需场地小。

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