PCBA加工制造免费咨询

在传统的tht印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在smt贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。随着电子信息行业不断发展，pcb产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展。因此，在smt贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度---提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是smt贴片加工工艺设计的主要内容。

smt单面混合组装方式：一是单面混合组装，即smc/smd与通孔插装元件17hc分布在pcb不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。pcba贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有pcb板制程、元器件采购与检验、smt贴片组装、dip插件、pcba测试等多道重要工序。这一类组装方式均采用单面pcb和波峰焊接现一般采用双波峰焊工艺，具体有两种组装方式。1先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在pcb的b面焊接面先贴装smc/smd，而后在a面插装thc。2后贴法。组装方式称为后贴法，是先在pcb的a面插装thc，后在b面贴装smd。

在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。这个过程可以---所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的qc。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。pcb板焊接的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，需要进行两次的炉温测试，低也要测一次，以不断改进温度曲线，设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。

贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接---。---环境下测试主要是将pcba板暴露在---值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个pcba板批次产品的---性。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。