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载带卷轮载带卷轮图册关于载带的制造材料： 　　　

pc缺点是耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚---器件需要对表面进行特殊处理。 　　

ps指polystyrene，即一种热塑性合成树脂，大的应用领域是电子/电器行业…… 　　在塑料行业里简称：ps 　　主要用途：用于制作灯罩、仪器壳罩、玩具等。

1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，p2及f值控制难度较大，因而难以做精密成型。 　　

2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以---载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。

smt贴片加工是对pcb裸板进行加工，将电子元器件贴装到pcb板上。这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代dip插件技术的趋势。smt贴片加工流程可以分为制程前和加工中。smt贴片加工开始之前需要准备各种pcb文件资料，电路板资料、材料表bom和辅助资料等等，这些都是smt贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行smt贴片加工。

焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的pcb焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的smt贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。

1、加热参数

在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。