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通孔焊点评估桌面参考手册。除了计算机生成的3d图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。合理规划和设计smt板的关键点：1、电路板规划，主要是规划smt板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。覆盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘盖和大量焊点缺陷。模板设计指南。为焊膏和表面贴装粘合剂涂层模板的设计和制造提供指导。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。技术，包括叠印、双印刷和分阶段模板设计。

由于smt贴片打样采用的是片状元器件，元器件小而轻，因此抗震能力较强。smt贴片打样采用自动化生产，能够-电子产品的缺陷率降低。贴片加工主要流行于电子加工行业，包括贴片电阻、贴片卡座、贴片电容、贴片排阻、贴片电感、贴片变压器这些不同的贴片。smt贴片打样为电子元件的发展，集成电路的开发以及半导体材料的多元应用提供了很大的便利。随着科学技术的进步，smt贴片打样技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大-低，个人产出因此提高了许多。

其功效是将表面贴装元器件准确安裝到pcb的固定不动部位上。常用机器设备为贴片机，真空吸笔或型镊子，坐落于smt加工工艺生产线中丝印机的后边。smt就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。回流焊接：其功效是将助焊膏熔融，使表面贴装元器件与pcb坚固焊接在一起以超过设计室规定的电气设备特性并-依照标准曲线图高精密-。常用机器设备为回流焊机，坐落于smt加工工艺生产线中贴片机的后边。

pcba设计加工元器件购置必须严格控制方式，一定要从大中型贸易公司和取货，100%防止二手料和假料。除此之外，设定-成品检验检测职位，严苛开展以下新项目查验，-元器件没有问题。正确合理地设置pcb环境参数可以为电路板的设计带来-的方便，提高工作效率。随着锡膏包装印刷和回流焊炉温-是重要关键点，要用品质-且合乎pcba设计加工规定激光器钢网十分关键。依据pcb的规定，一部分必须扩大或变小钢孔环，或是选用u型孔，根据pcba设计加工规定制做钢网。