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淮南封装测试厂给您好的建议「在线咨询」
发布者：安徽徕森科学仪器有限公司 时间：2021-11-9
封装设备测试的原因：
成本的考量。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，---封装将比过去发挥更重大的作用。越早发现失效，越能减少无谓的浪费；设计和制造的冗余度越高，越能提供终产品的良率；同时，如果能得到更多的有意义的测试数据，也能反过来提供给设计和制造端有用的信息，从而使得后者有效地分析失效模式，---设计和制造良率。从而提供给客户符合产品规范的、合格的产品，这些都要求必须在设计开始的就要考虑测试方案。
集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。封装的三大类： ga(ballgridarraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与pcb板互接，由motorola公司开发。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。由于封测是半导体制造的后道工序，所以并非是产业链的---。其技术可分为传统封装和---封装，气派科技，采用的是传统封装技术。
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