多靶磁控溅射仪厂家-「多图」

磁控方箱生产线介绍

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。　　

主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。　

技术指标：　　-真空度6.7×10-5pa，系统漏率：1×10-7pal/s；　　恢复真空时间：40分钟可达6.6×10 pa短时间暴露　　-并充干燥氮气后开始抽气　　

镀膜方式：磁控靶为直靶，向下溅射成膜；　　样品基片: 负偏压 -200v　　

样品转盘：在基片传输线上连续可调可控，在真空下可轮流任意靶位互换工作。样品转盘由伺服电机驱动，计算机控制其水平传递；　　

可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统，计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位镀膜。

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线列式磁控生产线

沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，我们为您分析该产品的以下信息。

采用-的in-line产线结构，twin-mag孪生阴极磁控溅射技术，并配以全自动控制系统、-的真空系统，可在玻璃衬底上镀制sio2、ito、azo、al、ni、ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜，并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构，适合-光学、电学薄膜的生产，做到一机多用具有高能效、高-性、低成本的优势。安全性：独立开发的plc+触摸屏智能操作系统在传统操作系统的基础上新具备了漏气自检与提示、通讯故障自检、保养维护提示等功能，-了设备的使用安全性能。

     本产品可广泛应用于触摸屏ito镀膜、lcd显示屏ito镀膜、薄膜太阳能电池背电极及azo镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、ar镀膜、装饰镀膜等产业领域。

磁控溅射的种类介绍

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

靶源分平衡式和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。晶格有序度的均匀性：这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的-问题。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态磁控阴极和非平衡态磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，-地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加了碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高。

但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面，基片区域所受离子轰击较小。非平衡磁控溅射技术，即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极，两极磁力线在靶面不完全闭合，部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域，从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片，增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到-地保障。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶，如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。

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磁控溅射镀膜设备的主要用途

沈阳鹏程真空技术有限责任公司——磁控溅射产品供应商，我们为您带来以下信息。

1.各种功能性的薄膜镀膜。所镀的膜一般能够吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。

2.时装装饰领域的应用，比如说各种全反射镀膜以及半透明镀膜，可适用在手机外壳、鼠标等产品上。

3.微电子行业领域中，其是一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气象沉积上。

4.在光学领域中用途-，比如说光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻 璃和透明导电玻璃等方面得到应用。

5.在机械行业加工中，其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能，能够延长物品使用周期。