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电弧或弧光放电的基本概念：电弧或弧光放电是气体放电的一种方法。气体放电在性质上和外观上是各式各样的。在正常状况下，气体有杰出的电气绝缘功用。但当在气体空位的两头加上足够大的电场时，就可以致使电流通过气体。这种现象称为放电。放电现象与气体的种类和压力、电极的资料和几何形状、南北极间的间隔以及加在空位两头的电压等要素有关。例如在正常状况下，给气体空位两头的电极加压到必定程度时，一般空气中电子在电场效果下高速运动，与气体分子磕碰后产生较多的电子和离子，真空电镀设备-的电子和离子又同中性原子磕碰，产生更多的电子和离子，这时，气体开始发光，两电极变为火热，电流增大。这种性质上的改动称为气体空位的击穿，其所需的电压称为击穿电压。 这时，因为电场的支撑，放电并不中止，故称为自我按捺放电。电弧则是气体自我按捺放电的一种方法。电弧具有电流密度大和阴极电位下降的特征。

真空电镀生产厂家在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法早由m.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽-真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间或决定于装料量，并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以-膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

电镀是制造业不可或缺的基础工艺。电镀生产中发生-在所难免，-现象频发会影响生产进度和产品合格率，形成-。排除-是电镀-管理的重要内容，以下针对相当基础-现象与原因解析。1．镀层结合力不好,结合力不好一般有下列几种状况：(1)底层结合力不好，该状况大都是前处理-、基体金属上的油污或氧化膜未除尽形成的。(2)打底镀层成份控制-，如碱铜中铜与游离比例-，有六价铬污染等。(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗洁净。(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会形成结合力不佳。