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PCB电路板设计厂家 深圳盛鸿德电子厂家

发布者:深圳市盛鸿德电子有限公司  时间:2021-11-10 






pcb的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了pcb布局、芯板的制作、内层pcb布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层pcb布局转移、外层pcb蚀刻等步骤。pcb制作一步是整理并检查pcb布局layout。pcb制作工厂收到pcb设计公司的cad文件,由于每个cad软件都有自己的文件格式,所以pcb工厂会转化为一个统一的格式——extended rs-274x 或者 x2。然后工厂的-会检查pcb布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题。


电源与接地引脚要离孔较近,孔与引脚之间越短越好,因为它们会导-感的增加。同时,电源和地引线应尽可能厚,以减少阻抗。

在信号层的孔附近设置接地孔,使信号提供的环路。另外,要记住工艺需要灵活,通孔pcb模型是每层都有垫块的情况,当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。-是当通孔密度非常高时,可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时,除了移动过孔的位置外,还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。




看pcba加工厂物料的周转和摆放:这一点能体现一个pcba加工厂的能力。来料、半成品、待检产品、成品的摆放是否清晰不仅关乎到企业的能力,更关乎到企业的生产效率。简单举个例子,当工人在生产半成品的时候,结果发现没有半成品,只有来料,那么,工人肯定需要先把来料搬走,再搬来半成品,这样一来,不仅耽误时间,也耽误事儿。另外,物料的周转和摆放不合理,难以提高产品的-性,同时也很难-产品的效率。另外,pcba加工厂好不好,还要看是否有静电箱、防护手套、安全性周转车等,这些虽然是细节,但是却是正规pcba加工厂的标配。


在苹果的带动下,三星、hov等手机大厂迅速跟进,不断拉高fpc的用量,近年其-机中的fpc数量都在向10块以上演进。三星手机的fpc数量约为12-13块,主力供应商是interflex、semco等韩国软板厂商;国内机型的软板用量则在10-12块左右,但其中难度较大的板占比只有10%-20%,设计难度较低,价值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂,oppo以旗胜为主,vivo则采用苹果供应链,hov也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。



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