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smt是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。smt设备和smt工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有-的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过-培训。我们来看看回流焊和波峰焊都有哪些-之处。贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->。

点胶：一般在smt加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于pcb位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；

贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将smc／smd元件快速而准确地贴装到pcb板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；

固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在pcb焊盘上，一般采用热固化。

当今smt产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继bga之后，csp和fc也进入实用阶段，从而使sma的检测技术越来越复杂。在sma复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，-是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应sma检测的需要提供了技术基础，在smt生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、pcb光板测试、自动光学测试、sma在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法或几种方法合用，则应取决于产品的性能、种类和数量。静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子转移而形成的。