安徽塑料载带加工-「在线咨询」

塑料载带加工表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。⒉元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。⒊sot、soic的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线qfp器件，其引脚共面性应小于0.1mm可通过贴装机光学检测。⒋要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和-性清洗后目检

在smt贴片加工中存在的-百分之七十五至八十五的-都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节-过程中非常令人头疼。这其中的-细节应该从一开始的bom和资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用-、焊膏印刷、spi锡膏检测、回流焊接等。

因此在smt加工的过程中我们也可以严格的执行一些管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严格的执行iatf16949管理体系中对于品质的要求，在静电-、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求，就能避免因为静穿bga、ic芯片所带来的问题。

随着smt技术的普及，贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定，这就造成了smt装配的-性、可制造性与元器件-性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是smt贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。同样也给周边部门-是pmc部带来诸多的麻烦与负担，此时，有-对生产物料进行有效管理，这是十分重要的。

一、物料的使用管理

smt制造中常见的物料所存在的问题有:物料丢失(a材料、pcb及chip料入、物料抛料(a材料、chip料)、物料报废(a材料、pcb)。(a料通常为该批次加工中比较昂贵或者一旦丢失后没有各用的材料)