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钨铜合金的性能

钨铜合金即是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取，具有-的导电导热性，较好的高温

强度和一定的塑性。在-的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大里吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。

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不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。其优点是生产工序简单易控，缺点是烧结温度高、烧结时间长、烧结性能差，烧结密度低(只为理论密度的90%-95%)，不能满足使用要求。性能比高的使用基线和高纯度铜160-w/mk的性能的钨铜材料导热=398 w /mk) 。基于热阻减少， 19.1%的-，将得到200-w/mk材料。功能梯度为320-w/mk材料约47.54% ，提供了56.88% ，超过标准的-与材料在结温也相应减少。使用功能梯度材料功能梯度材料技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mk的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。

钨铜性能在大于1000微米，任何方向。钨铜主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。铜/钨提供了急需的散热和-的热膨胀匹配。一些激光二极管直接装上氧自由基的高纯度铜，铍或氮化铝陶瓷基板上，甚至钻石基板上：大部分受益于功率半导体激光二极管的波长在800至1550 mm范围内制造新的钨铜散热器基地的表现有所-。应用范围包括科研，基于光纤通信网络，等等。

钨铜合金的产品特性： 钨铜粉末冶金复合材料是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有-的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点。