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化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有p、b等形成ni-p，ni-b 等合金镀层

化学镀镍镀液主要由金属盐、还原剂、ph缓冲剂、稳定剂或络合剂等组成。镍盐用得多的是-盐，还有氯化物或者-盐。还原剂主要是亚磷酸盐、硼氢化物等。ph缓冲剂和络合剂通常采用的是氨或-等。

以次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍是目前使用多的一种。其反应机理如下。在酸性环境：

ni2++h2po2+h20—ni+h2p03-+2h+

在碱性环境：

[nixn]2++h2po3-+30h一一ni+hp032-+nx+2h20

磷的析出反应如下:

h2po2-+2h+一p+2h2o

2h2po2-—p+hpo32-+h++h2o

h2po2-+4h+h+一ph3+2h2o

化学镀镍的沉积速度受温度、ph值、镀液组成和添加剂的影响。通常温度上升，沉积速度也上升。每上升10℃，速度约提高2倍。

ph值是重要的因素，对反应速度、还原剂的利用率、镀层的性质都有很大的影响。

化学镀镍是化学镀镍中发展快的一种。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装-上都显示出-性。化学镀镍是环球的表面-技术之一，在的发展相对早，但是我国的起步相对晚，但是在这几年也有了很大的发展。工业的制造发展中，务-对装备进行表面-才气进步装备的应用性能，延伸应用寿命，削减损失。在工业发展中，化学镀镍的应用很宽泛，固然当今主要的或是电镀为主，但是化学镀镍的应用也相对多，获得了用户的-。

化学镀镍-应用的低老本，-轻便性，洁净制造的环境效应，化学镀镍是化学镀镍中发展快的一种。液普通以、镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂，再增加种种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行功课。以应用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装-上都显示出-性。化学镍电镀加工厂家