滚镀银服务放心-「多图」
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挂镀银一般用于对外观要求较高,或者对反光性能要求非常高,或者镀件较大不能滚镀的产品。挂银镀镀层同样具备优异的导电性能(电阻是所有镀层中低,具备优异的反光性能,同样可以增强焊接性能。相对于滚镀银来说,挂镀银也是常用的镀银方式,价格较滚镀银略高,同样适合大批量电镀。
镀银早始于1800年,个镀银的是1838年由英国伯明翰的elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性化物镀液,与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可-10a/dm,光亮镀银可达1.5~3a/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。
近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度-300~3000a/dm,镀液中钾[kag(cn)2]的浓度 也-40~75g/l,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(bonding)。
东莞市品创鑫表面处理技术有限公司坐落于东莞沙田电镀产业园,是通过审核标准化的一家从事金属材料电镀表面加工处理的产业园。品创鑫注册于2018年,占地面积1000平方米,已经通过iso9001:2015体系,拥有-的技术力量,生产设备-,配备纯水机,以-生产过程中使用纯水,电镀检测设备齐全,如xtu-50a膜厚测试仪、盐水喷雾实验机、耐高温机箱,-测试仪,焊锡测试炉,哈氏槽打片,显微镜和化验分析室等,以-产品品质的稳定性,并可提供产品的测试报告。
滚镀银工艺
功能区电镀银工艺一般多用于有导电,反光,焊接,防腐,信号传导,降低摩擦力等功能性方面的需求,常用于五金电子产品元器件,例如连接器端子镀银就是为了满足降低电阻的需要,而导电滑环镀银则是为了满足传递信号的需求,卡套接头螺帽螺牙局部镀银则是为了满足降低摩擦力和防止不锈钢螺纹咬死,激光腔体类的产品电镀银则主要是为了满足-的激光折射和红外线反射功能,而5g类铝合金腔体镀银则是为了满足纳米波信号传导的功能,电镀银的用途是多种多样的,我们一般统称为功能性电镀银。
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