宣城化学沉镍常用指南 宣城汉铭表面处理电镀

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性，而且具有---的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。化学沉镍

基本步骤

脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥化学沉镍

化学沉镍是通过还原剂提供电子，使得金属离子还原为金属镀在镀件表面的工艺。不同于电镀，化学镀不需要外接电源，而是通---化还原反应的化学沉积过程。

化学镀镍，目前市场上比较流行的是以---盐为还原剂的酸性化学镀镍，在化学镀镍电镀液中，镍离子主要由提供，而还原剂多为---钠，---钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。另外化学镀镍中，需要有机酸或者其盐类作为络合剂使用，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子，这样可以避免---镍沉淀的形成，化学镀镍中，常见的络合剂包括，---酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、---等。一般不采用碳链过长的有机酸作为络合剂。

无电解镀镍和电镀镍的不同：

二者的沉积原理不同：

无电解镀镍是化学镀镍，也叫化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止针1孔，促进阴极极化等等。

用途电镀工业中，用作电镀镍和化学镍的主要原料。印染工业中，用作还原染料的媒染剂，并用于生产酞菁艳蓝络合剂。工业中，为制取---c时氧化一步的催化剂。此外，还用作其他镍盐如氧化镍、铵、碳酸镍的制取原料、生产硬化油时油脂加氢的催化剂，也用于制镍镉电池和生产硬质合金等。在使用的前提下，一定要知道如何接触控制/个体防护。