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封装测试市场前景一片大好
传统封装测试市场在2019-2025年将增长1.9%，总封装市场在2019-2025年将增长4%，分别达到430亿美元和850亿美元。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开；在ai/ml、hpc、数据中心、cis、mems/传感器中进行3d堆叠；在移动、汽车和中开发嵌入式芯片。电信和基础设施是封装测试市场收入增长快的部分约13%，其市场份额将从2019年的10%提高到2025年的14%。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。2019年至2025年，汽车业务复合年增长率将达到10.6%，到2025年将达到约19亿美元。然而，其在封装测试市场的市场份额将保持平稳，达到4%左右。
封装的分类：
mcm (multi chipmodel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为mcm-l，mcm-c 和mcm-d 三大类。
qfp (quad flat package)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
pga (pin grid array package)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，基材多采用多层陶瓷基板。
sil (single in-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
封装不仅仅是制造过程的后一步，它正在成为产品的催化剂。-的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远-过单晶片集成的晶片尺寸-。晶圆级封装的设计意图晶圆级封装的设计意图是通过降低芯片制造成本，用来实现引脚数量少且性能-的芯片。这些技术将大大提高产品级性能和功效，缩小面积，同时对系统架构进行改造。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，-封装将比过去发挥更重大的作用。
single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。渗漏的烟油接触pptc芯材后，导致pptc失效，影响产品正常使用。对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。
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