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2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。注意，许多电子产品，比如din头，n头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调

3.镀金：-导电接触阻抗，增进信号传输。金稳定，也贵。)

4.镀钯镍：-导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡。

6.镀银：-导电接触阻抗，增进信号传输。银性能好，容易氧化，氧化后也导电

反应机理

a、电极电位

当金属电极浸入含有该金属离子的溶液中时，存在如下的平衡，即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在：mn++ne = m

平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。为了比较物质本性对平衡电位的影响，人们规定当溶液温度为250℃，金属离子的浓度为1mol/l时，测得的电位叫标准电极电位。标准电极电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化，而标准电极电位正值较大的金属都易得到电子被还原。

镀锌分类 电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合-的金属或合金沉积层的过程。 与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件，-是防止-腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀适合小零件、自动镀和连续镀适合线材、带材。 非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价--盐，-尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环mto以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。