龙华新区COB加工定制-「恒域新和」

dip后焊----冷焊

特点：焊点呈不平滑之外表，---时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接---之现象，导致功能失效。

1，冷焊造成原因：

1焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。

2焊接物(线脚、焊垫)氧化。

3润焊时间不足。

2，冷焊补救措施:

1排除焊接时之震动来源。

2检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于---，可事先dip去除氧化。

3调整焊接速度，加长润焊时间。

5、程序烧制

在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(test points)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是至好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，就可以直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。

6、pcba板测试

对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

就这样品质说rd没有要求厂商将保质期写入承认书，rd说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位sqe朋友找出公正的裁判员。

一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上iec和国内的gb/t都有定义，先把原始标准文件分享出来

ps:gb/t的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照iec的标准，从搜集信息的结果看gb/t目前还是2003版本参考iec的版本更---到1998版，而iec的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。pcba是英文printedcircuitboard+assembly的简称,也就是说pcb空板经过smt上件,再经过dip插件的整个制程,简称pcba。

pcb在电子加工厂中已经得到了---广泛的应用，因为pcb具有很多---的有点。例如：可高密度化、高---性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。

pcba基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数pcb的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。