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?电镀原理及主要设备
电镀以具有导电表面的被镀零件做为阴极,镀覆金属或不溶性材料做为阳极,将其浸入含有镀覆金属离子的电解液内,通以直流电,在被镀零件上沉积出镀覆金属的过程称为电镀,其原理就是在阳、阴极上发生了电化学的氧化和还原反应。
主要电镀设备:
电镀生产的主要设备包括:各种镀槽及其辅助设备(如加热、冷却、导电等装置 ),各种滚镀设备,各种型式的电镀自动生产线,直流电源设备(整流器)和其它辅助设备(如通风、过滤设备等)。
电镀的相关作用有哪些?
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。注意,许多电子产品,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:---导电接触阻抗,增进信号传输。
电镀中复合镀分类和相关信息
按用途分类可分为:
防护性镀层:如zn、ni、cd、sn和cd-sn等镀层,作为耐---及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层;
防护.装饰镀层:如cu—ni—cr、ni-fe-cr复合镀层等,既有装饰性,又有防护性;
装饰性镀层:如au、ag以及cu.孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等;
修复性镀层:如电镀ni、cr、fe层进行修复一些造价---的易磨损件或加工超差件;
功能性镀层:如ag、au等导电镀层;ni-fe、fe-co、ni-co等导磁镀层;cr、pt-ru等镀层;ag、cr等反光镀层;黑铬、黑镍等防反光镀层;硬铬、ni.sic等耐磨镀层;ni.viee、ni.c(石墨)减磨镀层等;pb、cu、sn、ag等焊接性镀层;防渗碳镀cu等。
以上是德鸿表明处理公司小编为大家讲解的电镀相关信息
真空电镀是什么?
相信很多新手刚学设计的时候都不清楚什么
下面德鸿表面处理公司小编为大家介绍真空电镀的相关知识。
一般适用范围较广,如abs料、abs+pc料、pc料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。
真空电镀可分为一般真空电镀、uv真空电镀、真空电镀特殊;
工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。
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