PVD电镀加工在线咨询「多图」

水镀：分子结合。蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的-优点。真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。蒸镀用金属为al、金等。一般的电镀，就是指水镀，水镀是导电的，真空镀现在有不连续镀膜可以不导电因為电镀一般是用作表面(外-面),濺鍍主要是做內表面(防emi,也有為小鍵做表面处理的,像一些按鍵)相-而言水电鍍的膜厚比較厚一-大約在0.01-0.02mm左右,真空濺鍍的膜厚在0.005mm左右,电镀的耐磨性和附著力都相-好一些.

很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。

可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。