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aoi检测的原理

原理：利用光学原理将设备上的-头扫描pcb，采集图像，并将采集到的焊点数据与机器数据库的合格数据进行比对，经过图像处理，标记出pcb焊接状况。

aoi检测的优势

由于有些电子产品越做越小，pcb电路板越来越精密，人工检查pcb板的难度在增加，检查的速度要比机器的慢，长时间检查还容易产生用眼疲劳，产生漏检。为了提高工作效率，aoi就能体现其-性。

不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：1、再流焊接炉风速太大主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位。2、传送导轨振动、贴片机传送动作较重的元器件3、焊盘设计不对称。4、大尺寸焊盘托举sot143。5、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。

smt贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印-40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°c，相对湿度为45％ - 65％rh。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

qfp \ chip：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 n/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。