线路板设计满意的选择 深圳盛鸿德电子厂家

印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟rohs法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀化学品公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银-，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

ic封装载板已是印制板的一个分支，现在以bga、csp为代表的新型ic封装中被大量应用。ic封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。

上述此种“讯号”传输时所受到的阻力，另称为“特性阻抗”，代表符号为z0。

所以，pcb导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还不够，还要控制导线的特性阻抗问题。就是说，高速传输、高频讯号传输的传输线，在上要比传输导线严格得多。不再是“开路/短路”测试过关，或者缺口、毛刺未超过线宽的20%，就能接收。必须要求测定特性阻抗值，这个阻抗也要控制在公差以内，否则，只有报废，不得返工。

1ic不宜靠近板边。

2同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近ic的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，-功能的实现。

3根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。

4注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。

emc和信号完整性：1端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线在末端串联一个匹配电阻。

2输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，在靠近接口的地方并接一个皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pf的小电容。

3驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动；对于扇出数较大的总线可以加缓冲器驱动。