X RAY检测设备价格欢迎来电「安悦电子」

应用范围：

1) ic封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐---或桥接以及开路；

3) smt焊点空洞现象检测与量测；

4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；

7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

体积型缺陷检出率---：体积型缺陷检出率---，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像不够好。

对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难：除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷无法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断，但准确度不高，尤其是对影像细小的裂纹类缺陷，其黑度测不准，测定缺陷高度的误差较大。