深圳大芯片贴片整流桥参数封装询问报价 强元芯电子厂家

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引脚的材质是由纯无氧铜制成，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不-。gpp芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性。封装采用的黑胶pc材料组成，采用机器-浇注成型，阻燃性能好，强度高，-温，抗摔、抗击打能力强。深圳asemi销售团队也蒸蒸日上，产品远销海外。

【abs8】代表本产品的完整型号；其中【abs】为其产品的封装方式；数字【8】代表其反向耐压为800v；后缀【s】则代表着其为贴片外观；abs8 外形尺寸参数  【脚间距】：4.1mm；【本体长度】： 4.7mm【本体高度】：  4.5mm【脚厚度】：0.25mm；ul为美国安规，是上安全试验和鉴定测试机构整流桥。

abs8是一款由asemi台湾专项研发事务所-和asemi青岛工厂-研发打造的一款大众化的贴片整流桥堆，他的应用领域广泛，其中的是用于led灯上起到整流作用。asemi品牌在上显得沉稳，在工作时应对-，这主要源于它的内部-上的优势。这优势来源于内部-专门研发设计采用的台湾gpp玻璃钝化芯片，大尺寸芯片-，具有-的稳定性及高抗性能。

在目前高频整流高需求的市场上，贴片整流桥发挥着重要的作用，今天asemi -以台湾asemi品牌作为例子，为大家列举了目前常用的贴片整流桥型号及各种封装的照片。

贴片整流桥主要分为小电流、大电流两个领域：小电流为0.5-0.8a范围，其体积较大电流的要小，封装主要有mbs-4和mbf-4两种；大电流为1a-2a范围，其封装主要有dbs-4、lbs-4、abs-4三种。