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电子器件行业发展前景乐观  拉动特种气体需求增长

2011-2016年，我国电子器件制造行业平稳增长，到2016年市场规模达到16947.85亿元；根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年-种气体行业产销需求与投资预测分析报告》初步估算，2017年达到17897.59亿元。未来电子元器件正在向超微化、片式化、数字化、智能化、绿色化方向发展，由此可见，中国电子元器件行业发展前景乐观，将在一定程度拉动特种气体行业需求增长。

2011-2017年电子器件制造行业市场规模变化单位：亿元，%

半导体生产用高纯气体的分类

在-产业中的半导体生产过程中，需要使用到很多高纯气体，这是普通气体的提纯，具体可以分为以下几类：

特种气体：sih4、ph3、b2h6、a8h3、cl、hcl、cf4、nh3、pocl3、sih2cl2、sihcl3、nh3、bcl3、sif4、clf3、co、c2f6、n2o、f2、hf、hbr、sf6等,以及它们与氮、氩、氢、-的混合气体等，若以上述半导体使用时危险性的分类,可分为:

一、可燃、自燃、可燃气体,在空气等助燃气体中点火就会燃烧,可燃、气体都有一定的火燃烧范围,此范围越大的气体则危险越高,属于此类气体如:h2、nh3、sif4、ph3、2h6、clf3、sih2cl2、sihcl3等；

电子气体的应用及类别！

自从半导体问世以来,高纯度电子气体的-供应在电子行业是-的。首先通过不同的气体流把杂质原子引入到半导体材料来生产个别半导体元件,然后加以混合,再送进名为外延生长过程的反应容器中。

在制造集成电路的过程中,超过30种不同的电子气体被用于蚀刻\沉积\氧化\掺杂,和惰性保护的应用。现代晶片电路的严格要求规定,百万份\数十亿份甚至万亿份的水平的微量杂质将导致重大的缺陷,并由于高废品率导致成本增加。

一个典型的半导体生产厂的辅助设施提供包括以下几类电子气体：

?氮气通常利用分离空气在现场生产。它被广泛使用在许多过程中作为提供惰性环境或一个过程完成后的反应气体。

?氧气也可以在现场生产或以低温液体交付。它使用于把硅氧化-是所有半导体制造中关键的过程之一。

?氩通常以低温液体交付，并用于为金属的溅射沉积提供惰性环境，因为氮气的反应性高而导致形成金属氮化物。

?氢气可以在现场生产、以低温液体或压缩气体交付-这取决于消耗速率。它是用于为金属膜进行退火时提供一种还原环境。

选购-钢瓶要注意几点事项

　-在工业上的应用越来越为广泛，而盛放-的钢瓶选择也尤为重要，选择好的钢瓶更能-生产平安性，现在-就来说说如何选择-钢瓶：

　　1.材质

　　现今使用的水族的小型-钢瓶的材质主要是钢材与铝合金两类。 其中，钢材制作的-钢瓶的优点是价位较低而且较耐压力，缺点是十分容易生锈，品-坏参杂，劣质-钢瓶鱼目混珠的居多。铝合金制作的-钢瓶的优点是材质轻且不容易生锈，品质没有问题，缺点是价位较高，而且耐压力系数较低。 因为制造-钢瓶的材质直接影响到使用时的平安性性，所以，千万不要选购品质低劣的产品。