河源压力技术价格行情「多图」

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　金属箔电阻

　　将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。然后，采用超精密工艺光刻电阻电路。装饰图案以满见长，在钵、盘、碗一类的敞口器物内侧，也都绘有图案。这种工艺将低 tcr、长期稳定性、无感抗、无 esd 感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。　这些功能有助于提高系统稳定性和-性，精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。为获得电阻值，大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。当需要按已知增量加大电阻时，可以切割标记的区域 图2，逐步少量提高电阻。

1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温。

钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，-，氧化铝基片的表面导体层。折叠