无锡表面镀镍承诺守信「芜湖国瑞」

液温，液温指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度)，影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果)，影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响，等等。举例说明其影响的复杂性。

ph，当镀液ph 低于1 时，为强酸性，高于12 时为强碱性，而ph 在1～12 之间时一般都应标明允许的ph范围。ph 的影响有一些规律性的东西。

化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水含有kaucn2。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。

简单盐电镀

1 ph 高时，阴极界面液层中h+浓度本身就低，量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。

2 镀液本体的h+浓度低时，h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中h+的消耗，其ph 上升更快，也加剧烧焦。

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