无铅锡条使用需要注意事项？
1、锡条熔点：锡条的熔点与作业温度相关，这是由合金成分本身所决定的。
如：常用的锡铜合金的熔点为227度，作业温度一般在270-300之间，而3.0银无铅锡条的熔点为217度，作业温度一般在260-280之间。
无铅锡条与有铅锡条的区别
1.从外观光泽度看：无铅锡条是淡黄色的的亮光;有铅锡条是呈亮白色的光泽。
2.从包装来分：无铅锡条一般为绿色盒子，并在盒子上有rohs的标识。有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或有铅焊锡条。
锡条的回流过程
重要的是有充分的缓慢加热来-蒸发溶剂，防止锡珠形成和-由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕-性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒-开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和pcb造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° c，和冷却温降速度小于5° c。pcb装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
锡条在使用过程中锡渣过多的原因分析
主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。
波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃针对无铅sn-cu0.7的锡条来说，而这个温度是焊料过程之中所要求的基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个-的溶解，间接造成锡渣过多。
人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要短。
有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。
平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。
无铅锡条应该在哪种锡炉中使用
1.锡炉(手浸炉或波峰焊)必须是无铅-炉。
2.检查无铅设备的温控稳定性能，以-焊接时的温差。初步炉温不能过高，一般250℃左右;焊接温度一般270℃左右。
3.波峰焊采用氮气保护，以增加其稳定性、提高能力。利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。
4.锡炉金属外壳须有接地安全保护措施。
5.选择适当的助焊剂，对操作和焊点有利。
6.重视焊接后-性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。
7.确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。
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