南京镀铜加工 芜湖国瑞电镀表面处理

电镀---熟悉了共性的东西，能一通百通，灵活掌握；对特殊要求则应多问几个为什么，才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。

阴阳极面积比ak:aa，当阴极所用电流密度确定后，对定型产品或尺寸镀铬时，依据工件受镀总面积来确定电流强度i非定型定量入槽时，依据经验来确定。由于阴阳极处于串联状态，阳极的总电流也为i。一般不规定阳极电流密度ja。可溶性阳极的总表面积是变化的：随着阳极消耗，其总表面积不断减小，ja 不断变大。另外， 平板阳极靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电，也很难确定。因此实际阳极电流密度是很难确定的。ja 过大或过小都不好：ja 过小，阳极有化学自溶作用时，镀液中主盐金属离子增加快；ja 过大，则阳极极化过大，阳极或呈渣状溶解形成阳极泥渣而浪费，或因析氧等原因而钝化。因阳极并非所有表面都在有效导电，即使jk=ja，ak：aa 也会大于l。 故一般要求ak：aa 在1.5～2.0之间。

?电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

任何电镀工艺条件中都规定有相应工艺允许的阴极电流密度一般指平均电流密度的范围。即使镀液成分、液温、ph、搅拌等条件均正常时，所施加的阴极电流密度过大，超过工艺允许的上，镀层也易烧焦。电镀直流电源应均可从0 v 起连续调压，正是为了适应将电流密度调整到较佳值的需要。对于定型产品或尺寸镀铬件，可根据槽中工件的表面积来确定所采用的总电流。对于非定型产品，则只能灵活掌握。根据相应工艺，对电流进行灵活调整，是电镀熟练操作人员应具有的基本素质之一。电流过小时，生产效率低，低电流密度区镀层光亮性、整平性下降，深镀能力差；若电流过大，则工件易烧焦。

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以---镀层达到预定要求，---是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板hdi而言。该工艺的一个---优点是能连续地向镀液中供给稳定的cu2+离子，使镀液中cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！

推荐关键词：芜湖金属电镀加工厂家,马鞍山电镀加工公司,铜镀金加工哪里有
本页网址：https://www.ynshangji.com/xw/23083490.html

声明提示：

本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。