登录后台
等离子开封机厂家询问报价 特斯特
发布者：苏州特斯特电子科技有限公司 时间：2021-11-12
芯片开封就是给芯片做手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合om分析判断样品现状和可能产生的原因。decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的ic-部腐蚀，使得ic可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试如fib,emmi，decap后功能正常。
激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15c~30c 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要-无尘 避免金属抛光研磨等粉尘-的工作环境4. 安装设备附近应无-电磁-, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220v 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置.
激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器，将co2气体充入高压放电管中产生辉光放电，使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束，激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。
联系时请说明是在云商网上看到的此信息，谢谢！
本页网址：https://www.ynshangji.com/xw/23085577.html
声明提示：
本页信息（文字、图片等资源）由用户自行发布,若侵犯您的权益请及时联系我们，我们将迅速对信息进行核实处理。
