为什么在smt中应用免清洗流程?免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。自动贴片机sm421/sm411采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。采用smc及smd设计的电路高频率达3ghz,而采用片式元件仅为500mhz,可缩短传输---时间。可用于时钟频率为以上16mhz以上的电路。若使用mcm技术,计算机工作站的时钟频率可达100mhz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。后打印每个pcb都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等---现象。印刷锡浆适中,可以---的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成---,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割---不会造成短路。fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩---泡现象。孔径大小符合设计要求。
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