东莞氮化铝陶瓷线路板定做服务介绍「在线咨询」

凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板定做

htcc (high-temperature co-fired ceramic)

htcc又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与ltcc---相似，主要的差异点在于htcc的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，htcc的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，再叠层烧结成型。氮化铝陶瓷线路板定做

在沉铜—整板电镀后防氧化的应用

   在沉铜—整板电镀后的处理过程中，将“稀---”改成用“铜面防氧化剂”，其它如干燥及之后的插架或叠板等操作方式不变；在此处理过程中，板面与孔内铜层表面上会生成一层很薄且均匀的防氧化保护膜，能够将铜层表面与空气完全隔绝，防止空气中---物接触铜面，使铜层氧化和变黑；通常情况下，该防氧化保护膜的有效储置期可达6-8 天，完全可满足一般工厂的运转周期。

   在图形转移的前处理，只需采用通常的“3%的稀---+磨刷”的方式，即可将板面及孔内的防氧化保护膜快速、完全去除，对后续工序无任何影响。氮化铝陶瓷线路板定做

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(t)，这个值关系到 pcb 板的尺寸---性。

什么是高 tg pcb 线路板及使用高 tg pcb 的优点高 tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此

时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 pcb 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况。氮化铝陶瓷线路板定做