NR74G 6000PY光刻胶价格货源「在线咨询」

市场规模

中国半导体产业稳定增长，全球半导体产业向中国转移。据wsts和sia统计数据，2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于全球增长速度1.1%。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和2-亿元，其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前，arf光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛，需求增长持续性强。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中-的工艺。近些年来，全球半导体厂商在中国-投设多家工厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。

lcd市场助力

全球lcd面板总出货面积增长，lcd光刻胶需求增加。据witsview数据，虽然近三年国际lcd厂商面板出货量有所下降，但是由于大屏显示的市场扩增，lcd整体出货面积变大，2016年出货总面积达到1.7亿平方米，同比增长4.6%。随着lcd出货面积的持续增长，中国产业-预测，未来几年全球lcd光刻胶的需求量增长速度为4%~6%。1μm高温耐受用于i线-的负胶ledoled、显示器、mems、封装、生物芯片等金属和介电质上图案化，不必使用rie加工器件的永组成oled显示器上的间隔区凸点、互连、空中连接微通道显影时形成光刻胶倒梯形结构厚度范围：0。随着国内厂商占据lcd市场比重越来越大，国内lcd光刻胶需求也会持续增长。

nr77-25000p,rd8

 品牌

 产地

 型号

 厚度

 -

 应用

 加工

 特性

 futurrex

 美国

 nr71-1000py

 0.7μm~2.1μm

 高温耐受

 用于i线-的负胶

 ledoled、

     显示器、

 mems、

     封装、

     生物芯片等

     金属和介电

     质上图案化，

     不必使用rie

     加工器件的永

    组成

    oled显示

     器上的间隔

     区凸点、

     互连、空中

     连接微通道

     显影时形成光刻胶倒

     梯形结构

     厚度范围：

     0.5～20.0 μm

     i、g和h线-波长

     对生产效率的影响：

     金属和介电质图案化

     时省去干法刻蚀加工

     不需要双层胶技术

 nr71-1500py

  1.3μm~3.1μm

 nr71-3000py

 2.8μm～6.3μm

 nr71-6000py

 5.7μm~12.2μm

 nr9-100py

 粘度增强

 nr9-1500py

 nr9-3000py

 2.8μm~6.3μm

 nr9-6000py

 nr71g-1000py

  负胶对  g、h线波长的灵敏度

 nr71g-1500py

 nr71g-3000py

 nr71g-6000py

 nr9g-100py

 0.7μm～2.1μm

 nr9g-1500py

 1.3μm～3.1μm

 nr9g-3000py

 nr9g-6000py

 耐热温度

 pr1-500a

 0.4μm～0.9μm