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气瓶的公称容积是什么?

理论上可以从空气中分离抽取，但因其含量过于稀薄，工业上从含---量约为0.5%的中分离、精制得到---气。气瓶的高使用温度是指气瓶在充装气体以后，可能达到的高温度。《气瓶安全监察规程》规定60℃为气瓶的高使用温度。气瓶的公称工作压力，对于盛装压缩气体的气瓶，是指气体在基准温度下(一般为20℃)的充装压力；对于盛装液化气体的气瓶，是指按规定的充装系数完装，温度为60℃时瓶内介质的压力；对于盛装溶解的气瓶，是指在限定充装量下，温度60℃时瓶内气的压力。??气瓶的公称容积是指气瓶规程和标准规定的气瓶容积的分级系列，公称容积和公称工作压力一样是一个名义值，而不是准确的实际值。为安全计，气瓶的实际容积必须大于公称容积，允差为+5%。可见，公称容积虽是一个称谓的名义值，但---的是很严格的，不能---称呼。比如公称容积为40l的无缝气瓶，其实际容积应在40l至42l之间。

no(一氧---超标)可能是由于混合比例偏稀进气系统、发动

no一氧---超标可能是由于混合比例偏稀进气系统、发动机燃烧室内存了大量积碳、缸内形成多出明火、三元催化器和氧传感器失效。建议检查空滤，火花塞，节气门，氧传感器合三元催化器，清洗喷油嘴，燃烧室，进排气阀以及坐扣的积碳和胶质，清洗三元催化器?co、hc、no均轻微超标可能是火花塞间隙偏大；喷油嘴检测雾化---、汽缸磨损存在大量积碳和胶油，三元催化器和氧传感器失效等。检查空滤，火花塞，进气温度传感器，进气管压力传感器，添加双核减磨修复剂和清洁剂，如果无效则采用三元催化器清洗剂清洗三元催化器；

集成电路、半导体和电真空器件制造中用作保护气和运载气

在集成电路、半导体和电真空器件制造中用作保护气和运载气，化学气相淀积时的载气，液体扩散源的携带气，在高温扩散炉中用作器件的保护气。高纯氮在外延、光刻、清洗和蒸发等工序中，作为置换、干燥、贮存和输送用气体。显像管制造中要求氮气纯度为99.99%以上。在航天技术中，液氢加注系统需要先用高纯氮置换，再用高纯---置换。

水下燃烧切割的燃烧器分为三种

其光洁度可达d4-d6。为了降低费用提高切割效率与安全，还可以用一种、---烯、和---的混合物称之为沛金的稳定燃气与氧气混合进行切割、铜焊和嵌接。水下切割和焊接，主要用于打捞沉船，维修码头、桥墩、水下管道等。水下燃烧切割的燃烧器分为三种：氧气、和压缩空气水深可达到15m；氧气、氢和压缩空气水深可达到40m；使用氧和液体燃料水深可达到60m切割10mm钢板每米耗氧量为1.2m?。