宿州LTCC工艺设备厂家的行业须知「安徽徕森」

易于形成多种结构的空腔，从而可实现-良的多功能微波mcm；

与薄膜多层布线技术具有-的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和-性能的混合多层基板和混合型多芯片组件(mcm-c/d);

易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高-性。

ltcc技术由于自身具有的-优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出-的-性。

利用ltcc制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，陶瓷材料具有优良的高频高q特性。使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子。(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；(2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能;(3)具有-的高频特性和高速传输特性;(4)易于形成多种结构的空腔，从而可实现-良的多功能微波mcm。ltcc在蓝牙技术上的应用也-，如近一两年面世的平衡滤波器，是一个很-的器件，它的出现大大方便了蓝牙产品贴装，节省了面积，简化了采购。

具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数-的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。ltcc器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面，其中以电性设计为关键。由于ltcc器件中包括多个等效分立元件，互相间耦合非常复杂，工作频率往往较高，更多的是采用电磁场而不是电路的概念。可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通pcb电路基板优良的热传导性；可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度。