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表活剂在日常生活及工业化生产的清理中,有普遍的主要用途。 3.酸-碱清洁剂
凭借和污渍产生强酸强碱反映(有时候也伴随空气氧化-复原等反映),使污渍变化为可溶解或分散化于清洁液的清洁剂,多见柠檬酸、-、碱及水解反应后偏酸或偏碱的盐。
大部分酸—碱清洁剂全是由酸、碱的溶液加必需的改性剂构成的。另一类在高溫标准下为熔化情况和污渍功效的酸或碱,使原先不融解或难融解于清理物质中的污渍,转换为易融解的化学物质,这种酸与碱一般
称之为熔化剂。这类清洁剂针对用或水溶液无法消除的污渍时,有优良的实际效果。
4.空气氧化-氧化剂
关键依靠与污渍产生化学反应而消除污渍的中药制剂,即是清理用还原剂或氧化剂,包含熔化剂。
还原剂用于消除有氧化性的污渍,如很多有机化学污渍。氧化剂用以消除有还原性的污渍,如锈垢。
5.金属材料电离螯合剂
依靠与污渍中的金属材料电离产生相互配合反映,使污渍变化为溶于于清洁剂的螯合物,这类清洁剂或改性剂即是螯合剂。它常见在锈垢及碳酸盐垢的清理中。
6.催化剂载体
根据对污渍的物理学吸咐或有机化学吸咐而消除污渍的化学物质为清理用的催化剂载体。应挑选对污渍有较强的力的催化剂载体用以清理。
7.酶制剂
酶制剂是由小动物、绿色植物与微生物造成的,具备催化反应工作能力的蛋白。在污渍的清理中,它能够 和有机化学污渍产生相对的生物化学反映,推动污渍的溶解与掉下来。比如把胰蛋白酶、脂肪酶、胃蛋白酶、纤维素酶等添加清洁液中,可加速相对污渍的消除。
洗网水的操作:
1、已干固的丝网,采用浸,边洗边擦,直到擦洗涤干净即可。
2、在印制过程中,发现油墨、堵网,用刮板刮支网上多余油墨,洗网纸巾,或无尘纸浸上洗网水两面擦干净即可继续印制。
洗网水的稳定性和反应活性:
1,稳定性:稳定。
2,聚合危害:不聚合。
3,避免接触的条件:光照。
4,禁忌物:-、强还原剂、强碱、铝、镁。
洗网水技术参数:
1,活性物含量:25﹪。
2, ph值:<7。
3,适用温度:常温。
洗网水的主要用途:
1,用作丝网印刷时透印油墨后的丝网及工件的清洗剂。
洗网水储运注意事项:
1,储存于阴凉、通风仓间内。远离火种、热源。防止阳光直射。包装要求密封,应与氧化剂、酸类分开存放。
2,储存间内的照明、通风等设施应采用防爆型,开关设在仓外。配备相应品种和数量的消防器材。罐储时要有防火防爆技术措施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。搬运时要轻装轻卸,防止包装及容器损坏。
三是稀释力忽强忽弱,挥发速度忽快忽慢,造成漆膜慢干,失光,发黑等问题,-影响喷漆效果。
四、挥发入空气的有害气体对环境造成-影响,加剧空气品质恶化。
稀释剂配制。
你觉得价格贵的稀释剂配伍真的贵吗?
利用常规原料,根据不同的漆基材料研制生产各种漆。
稳定,气味温和;
配套稀释就是根据涂料的性质、种类调配制作,使用配套稀释剂,可达到的涂膜效果,成膜。
防止零件被腐蚀。对于铜、铅、锌等易被腐蚀的零件及精密仪器、仪表的零件等,要选用接近中性、腐蚀性小、防锈能力强的清洗剂。c.要考虑清洗条件。若具有蒸汽加热条件时,可选用高温型清洗剂。以手工清洗为主或被清洗零件不宜加热时,则选用低温型清洗剂。采用机械清洗和压力喷淋时,要选用低泡沫的清洗剂。
d.注意清洗剂的浓度。清洗剂的浓度与清洗效果有很大的关系,一般随着浓度的增加,去污能力也相应的增强,但达到一定浓度后,去污能力不再明显提高。一般浓度控制在3%-5%为宜。若按照产品使用说明书配制的清洗剂浓度去污效果不理想时,则不应再加大清洗剂浓度,而应另选其他配方的清洗剂。
e.要掌握好清洗剂温度。一般情况下,随着清洗剂温度的升高,其去污能力也随之提高,但超过一定温度后,去污能力反而下降。所以,每一种清洗剂都有一个适宜的温度范围,并不是温度越高清洗越好。-是非离子型清洗剂,当加热到一定温度时,清洗剂便出现混浊现象,此时的温度称为浊点,活性剂在水中的溶解度下降,某些成分因受热发生分解而失去作用,去污能力反而降低。因此,非离子型清洗剂的温度应控制在浊点以下。
f.掌握清洗剂的使用时间。一次配制的清洗剂可以多次使用,其使用时间主要取决于清洗零件的数量与清洗剂的污染程度,一般情况下,一次配制的清洗剂可以连续使用1周-2周。为了节约清洗剂的用量,提高清洗,清洗时应按零件特征,合理安排清洗顺序。如先洗主要零件与不太脏的零件;后洗次要零件与比较脏的零件,这样可以延长清洗剂的使用时间。
目前,液体处理时,水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。 3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此,具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。
4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。
5.
液态的有蒸发成气态的趋势,并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。蒸发所导致的的水和smt水基清洗剂的损失通常不是1:1
。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机,存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。
二、影响smt水基清洗剂清洗电路板的工艺效果因素有哪些?
影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括:电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺-影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的-影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括smt焊膏、smt焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。
三、水属清洗剂要求
1.1首先要-使用的水属清洗剂对所清洗的金属零件没有腐蚀性,还要-清洗后的金属工件表面仍然具有原有的光泽度。
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