海南LED亮化「多图」

b剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂使用条件：混合比：a/b=100/100(重量比)混合粘度：500-700cps/30 °c胶化时间：120 °c*12分钟或110 °c*18分钟可使用条件：室温25 °c约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件:初期硬化110 °c-140 °c 25 - 40分钟后期硬化100 °c*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)

led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在led芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。led封胶led的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。

led模压封装 将压焊好的led支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽中并固化。led固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对led进行热老化。后固化对于提高环氧与支架pcb的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

简单说明全彩led显示屏led的两点

简单说明全彩led显示屏led的两点

　　全彩led显示屏画面清晰，色彩均匀，亮度高，采用亮度的led，远距离仍清晰可见。采用非线性校正技术，图像更清晰、层次感---；---性强；采用分布式扫描技术和模块化设计技术，---性、稳定性更高；显示模式多样化：支持多种显示模式；操作方便：采用通用视频播放软件，使系统操作十分方便：但的led也需要一个---的使用方法和环境，下面就简单说两点吧：

　　1、 防静电

　　全彩led显示屏装配工厂应有---的防静电措施。防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静---垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求，并且要用静电仪定期检测。

　　2、 过波峰焊温度及时间

　　须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间，建议为：预热温度100℃±5℃，不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议不超过3秒，过炉后切忌振动或冲击led，直到恢复常温状态。波峰焊机的温度参数要定期检测，这是由led的特性决定的，过热或波动的温度会直接损坏led或造成led---，尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。

　　全彩led显示屏展会、港口、机场、火车站、汽车站、大型体育及会展场馆、智能交通、高速公路、银行、广告、电力、商业、电信、医院、税务、银行、交易市场、市民广场等几乎所有的相关系统及行业。

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