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自动光学检测(aoi)是近几年兴起一种检测方法。它是通过ccd照相的方式获得器件或pcb的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。不足是：不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到。

新的在线3dx-ray可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μbga、qfns和堆叠封装 pop，-地提高了x-射线图像。

3d x-ray除了可以检验双层，多层线路板外,还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔fie焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而-地提高焊点连接。

较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；

检测的准备时间大大缩短；

能观察到其他测试手段无法-探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像-等；

对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；

提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺    过程进行评估。

x射线具有很强的穿透力，能透过许多可见光无法穿透的物质。于是，利用x射线这种特性-们开发出了各种x射线无损检测设备。

工业ct是随着计算机技术的发展，结合x-ray检测方案延伸出来的新发展方向。所谓ct即三维x射线扫描，在进行x射线检测时，将待测物体做360°旋转，收集每个角度的x-ray检测图像，之后就需要利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。