贴片加工厂商-「鑫源电子」

双面混装：来料检测+pcb的b面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)+清洗+翻板+a面丝印锡膏红胶+贴片+b面回流(固化)或是(dip+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印-，位于smt生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。

在smt贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。