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      瓦特镍电镀溶液的典型配方和操作条件各成分的功能镍离子ni++主要来源于，还有部分来自。 有两个主要功能――它能-提高溶液的导电率，从而降低了电压要求，并且对于获得令人满意的镍阳极溶解具有重要作用。硼酸是一种缓冲剂，主要功能是控制溶液的ph值。如上一章所述，由于阴极效率低于100％，随着部分氢离子h+放电形成氢气，ph值有升高的趋势。

       因此，需要定期加入-以调节ph值。硼酸可以-氢离子放电对ph值的影响，从而简化了ph值的控制。硼酸发挥作用的机理较复杂，但一般认为它在溶液中以硼酸盐离子和非离子化硼酸混合物的形式存在。氢离子放电后，部分硼酸将电离，以取代丢失的氢离子，因此ph值变化幅度受到-。同时形成硼酸盐离子。加入酸调节ph值时，硼酸盐离子将与氢离子结合重新组成硼酸。因此，硼酸只会通过带出或其他溶液损失发生损失。添加剂的作用瓦特镍电镀溶液一般用于下文所述的功能性应用。

      镀镍层中的风险产生的条件有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或慢慢为镀层关闭。如直达基体金属，则基体金属与-接触，易被侵蚀。如止于镀层中部，则虽不致于马上被侵蚀，但总是镀层的弱点，耐侵蚀性能降落，也影响了镀层的雅观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障加倍较着。　　

      的故障是一个相当复杂的问题，因-条件或溶液成分分歧标准而产生，则解救尚易，只需改改-条件或调剂溶液成分使之合适请求便可能解决。如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的而产生，则必须找出其根源，隔靴搔痒，才干获得解决。在没有杂质的景象下，一个简略而有用的编制为-防剂，在光泽性镀镍中可-润湿剂如十二烷基-钠，用量为0.01～0.05克/升。在通俗镀镍中，可在天天工作终了往后-0.1毫升/升。-后将溶液予以完整搅拌。在(或其它氧化剂)的存不才，蓝本h+在阴极还原成h2的反响由氧化剂在阴极上的还原而庖代之，使氢气泡无以产生，亦可防止。但镀液内如含有过量的杂质，则这些编制的下场亦遭到影响，甚至无效，这时辰就应对镀液进行净化措置。)镀件的向下面镀层有，这常常是有机杂质吸附、同化在镀层概况，使此部位憎水，气体易勾留此部位而产生。镀件向上面镀层，这凡是是密度较大的非导体悬浮物沉降在该处，使镀层粗糙而酿成的。

1.电镀镍过程中为什么会出现麻坑?原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌-，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。解决办法：可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫，前处理-、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。2镀镍工艺完成后表面 粗糙(毛刺)原因：a,溶液脏b ph太高形成氢氧沉淀;c电流密度过高;解决办法：粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正;ph太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，-时都将产生粗糙(毛刺)。

3 结合力低如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。4 镀层脆、可焊性差当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。5 镀层发暗和色泽不均匀镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50a/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理-、底镀层-、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触-都会影响镀层色泽。