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smt贴片加工工艺监控：

工艺监控是-和生产效率的重要活动。以smt的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(pt)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。点胶，是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有-。

smt组装前的检验：组装前检验(来料检验)是-表面组装的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的直接影响表面组装板的组装。

因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的等，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。用于加工生产线的设备具有较高的安全性，但我们不能忽视传统的安全知识。

当今smt产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继bga之后，csp和fc也进入实用阶段，从而使sma的检测技术越来越复杂。在sma复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，-是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应sma检测的需要提供了技术基础，在smt生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、pcb光板测试、自动光学测试、sma在线测试、非向量测试以及功能测试等。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。究竟采用什么方法或几种方法合用，则应取决于产品的性能、种类和数量。