天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在-光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
直接凝固注模成型 直接凝固注模成型是由苏黎世联邦工学院开发的一种成型技术：将溶剂水、陶瓷粉体和有机添加剂充分混合形成静电稳定、低粘度、高固相含量的浆料，在其中加入可改变浆料 ph 值或增加电解质浓度的化学物质，然后将浆料注入到无孔模具中。
工艺过程中控制化学反应的进行。使注模前反应缓慢进行，浆料保持低粘度，注模后反应加快进行，浆料凝固，使流态的浆料转变为固态的坯体。得到的生坯具有-的机械性能,强度可以达到 5kpa。生坯经脱模、干燥、烧结后，形成所需要形状的陶瓷部件。
它的优点为不需或只需少量的有机添加剂(小于 1%)，坯体不需脱脂，坯体密度均匀，相对密度高 (55%~70%)，可以成型大尺寸复杂形状陶瓷部件。它的缺点是添加剂价格昂贵，反应过程中一般有气体放出。
套筒是指套筒扳手的简称。因其是套在各类扳手之上并且形如筒状，故被大家俗称为套筒，是常用的生产、维修、生活工具。
套筒扳手是由多个带六角孔或十二角孔的套筒并配有手柄、接杆等多种附件组成，-适用于拧转-十分狭小或凹陷很深处的螺栓或螺母。
在-氧化铝陶瓷品质的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、lap法等。
金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于led散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。
为了-，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个-的基础。
既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种-代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。
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